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國際 產業側寫

888個攤位三天擠進COEX:三星、SK海力士把下一代記憶體搬上檯面

2026年韓國半導體展覽會(SEDEX 2026)10月14日起在首爾COEX登場,三星電子與SK海力士將展出HBM4E、高頻寬快閃記憶體等下一代記憶體技術,本文側寫這場展會的看點。

刊登:(台北時間) 閱讀約 3 分鐘

先把時間地點說清楚。韓國半導體產業協會宣布,2026年韓國半導體展覽會(SEDEX 2026)將於10月14日至16日在首爾江南COEX會展中心舉行,為期三天,共計300家公司參展、888個展位。這則消息由《科創板日報》在10月13日發出,展會等於是隔天就開門。

三星這次端出什麼

根據報導,三星電子的展出主軸是「適用於雲端運算、邊緣運算與實體人工智慧(Physical AI)的下一代儲存結構與產品」。攤開品項,涵蓋面相當寬:

  • 高頻寬記憶體(HBM)
  • 行動影像感測器
  • 行動處理器
  • 車用高可靠性半導體
  • 半導體代工解決方案
  • 3D儲存結構

也就是說,這攤位賣的是一整套組合,從記憶體一路鋪到代工,中間還夾著車用與感測器。對照我們先前整理過的三星研發支出與專利堆積觀察,這種全線展示的架式,和它半年砸下超過27兆韓元研發經費的節奏是對得上的。

SK海力士押的兩個字母:HBM4E 與 HBF

SK海力士這邊的重點更聚焦。報導指出,該公司將發布下一代記憶體技術,包括第七代HBM(HBM4E)以及高頻寬快閃記憶體(HBF)。

HBM4E這個型號名稱本身就有故事。HBM是AI運算供需鏈裡最被緊盯的品項,SK海力士在這條線上向來動作快,這次直接把「下一代」端到展場,等於對外宣告世代競賽還在繼續。HBF則是相對新的名詞,把「高頻寬」這個原本屬於DRAM陣營的形容詞,搬到快閃記憶體身上,值得後續追蹤實際規格。

一場展會,兩種說故事的方式

把兩家的展出清單並排放著看,味道就出來了。三星鋪的是全景圖,從感測器到代工都要上桌;SK海力士則是把火力集中在記憶體這一個字上,用HBM4E和HBF兩個名詞講完一個世代。

背後的共同語境是AI。報導裡提及的雲端運算、邊緣運算、實體人工智慧,全是當前記憶體需求的主要推手。這也讓SEDEX 2026不只是一場韓國本地展會,而是AI供應鏈議題的延伸舞臺,情況類似先前SK海力士股價牽動KOSPI盤面時被放大的那種關注度:只要HBM三個字出現,投資與科技社羣的目光就會跟上。

展會14日開幕,三星與SK海力士實際端出的規格與現場細節,仍待開展後進一步確認。目前能確定的是,888個攤位裡,最受圍觀的幾個,已經提前被點名了。

主題

#三星電子與sk海力士的hbm競逐#sedex2026展前看點#下一代記憶體技術