16條通道塞進一個模組：NVIDIA與思科把USFP這個新規範推上檯面

先把時間點交代清楚：當地時間2026年10月12日，NVIDIA與思科宣布聯手推出USFP，一份宣稱是業界首款支援400Gbps/lane高速訊號的可插拔光模組規範。消息由IT之家於10月13日報導。

對多數人來說，「光模組」是個離日常很遠的名詞，但在AI資料中心的世界裡，它就是那些GPU機櫃之間互相講話的喉嚨。模型越大、叢集越大，喉嚨就得越粗。這次USFP想解決的，就是「再粗一點」的問題。

數字先擺出來看

根據兩家公司的說法，USFP的幾個關鍵規格如下：

• 尺寸與現有OSFP光模組相當，廠商不必重新設計整個面板空間
• 首批產品整合16條全雙工通道，後續可擴展至32條甚至更多，對應最高12.8 Tb/s的吞吐量
• 單lane頻寬是現有200G/lane可插拔光模組的4倍
• 在400G SerDes技術加持下，能效為後者的1.3倍

換句話說，同樣一個巴掌大的可插拔零件，能搬的資料量翻了幾翻，每單位功耗還壓得更低。對整天在算電費與機櫃密度的資料中心營運方來說，這些數字比任何行銷詞都實在。

連接器的小心思

比較有意思的是連接器設計。USFP採用新型二維陣列連接器，特色是「兩步插入」：模組先插進機殼，高速觸點才接合。官方說法是這樣能減少觸點磨損、提高訊號完整性，插入力也更可預測。另外規範支援100W功耗，官方稱這簡化了交換機的整體設計。

這類細節平日不會上熱搜，但它恰恰是高速互連最容易被忽略的工程難點：速率拉高之後，觸點磨損、訊號完整性、插拔手感，每一項都可能讓一整排機櫃的穩定性出問題。把這些問題在規範層級先處理掉，是這類聯手制定規格常見的動機。

兩家湊在一起，看的是同一個市場

NVIDIA近年靠GPU叢集喫下AI基礎設施的大半話題，而叢集規模一放大，網路互連就跟著成為瓶頸；思科則是老牌網路設備商，交換器與光模組生態是它的主場。兩家各出一塊拼圖，把規範層級的賽道往前推一格，背後指向的市場不難想像：超大規模資料中心對更高頻寬、更低功耗互連的持續需求。

至於USFP能否真的成為業界主流，還得看後續有多少廠商跟進、實際產品何時量產、成本落在哪裡。規範發布只是第一步，接下來的看點在生態系會不會跟上。